ظهرت تقارير مؤخرًا تُشير إلى تغييرات جذرية محتملة في تصميم معالجات M5 الجديدة من Apple. وفقًا لمحللٍ تقني شهير يُدعى "مينغ تشي كو Ming-Chi Kuo"، فهذه المعالجات الجديدة ستتخلى عن فكرة الذاكرة الموحدة وستعتمد على دقة تصنيع N3P المتقدمة من شركة TSMC. وهذا الكلام ينطبق على جميع إصدارات شريحة الـ M5.

تغيير مثير للجدل

من أبرز التغييرات المطروحة على الطاولة حول شريحة الـ M5 هو اعتمادها على تصميمٍ بذاكرتين منفصلتين للمعالج المركزي CPU ومعالج الرسوميات GPU بدلًا من استخدام الذاكرة الموحدة. المثير للجدل في الأمر أن تصميم الذاكرة الموحدة UMA هذا لعب دورًا محوريًا في تحسين الأداء لكل واط من الطاقة، وهو ما جعل أجهزة الماك تتفوق على منافسيها.

لتنفيذ التصميم الجديد، ستستخدم Apple تقنيات تغليف متقدمة من TSMC معروفة باسم SoIC-mH. هذه التقنية.....

لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر "إقرأ على الموقع الرسمي" أدناه